Rutronik und Toshiba erweitern Vertriebsvereinbarung
Rutronik und Toshiba erweitern ihre europaweite Vertriebsvereinbarung auf das gesamte Toshiba ‚Electronic Devices und Components‘ Segment. Damit kommen Embedded-NAND-Flash-Speicher, diskrete Halbleiter und System LSI sowie Bluetooth, NFC und Transferjet-Lösungen von Toshiba zum Rutronik Portfolio hinzu.(Bild: Toshiba Electronics Europe GmbH) „Wir freuen uns, dass Rutronik ab sofort unser ganzes Segment ‚Electronic Devices und Components‘ vertreten wird“, erklärt Klaus Michel, General Manager bei Toshiba. „Denn von Rutroniks Leistungsfähigkeit sowohl im technischen und kommerziellen Support als auch in der Logistik konnten wir uns längst überzeugen. So erwarten wir uns nun auch für die neuen Produktsegmente einen Schub durch Rutronik.“
IAR stellt ein neues Release von C-Stat vor, dem TÜV Süd-zertifizierten Tool für statische Codeanalye für die Functional Safety Edition der IAR Embedded Workbench für RISC-V V3.30.2.
Wie sich durch die Integration von IoT-basierten Steuerungen Effizienzsteigerungen, Kosteneinsparungen und verbesserte Nutzererfahrungen realisieren lassen:…
NXP Semiconductors, Eleqtron und ParityQC, die im QSea-Konsortium der DLR-Quantencomputing-Initiative (DLR QCI) zusammenarbeiten, haben Ende Mai den nach eigenen Angaben ersten vollständig…
Kontron stellt die XMC-ETH6 vor, eine leistungsfähige GBit-Ethernet-XMC, die die Netzwerkkapazität von VPX- oder VME-Single-Board-Computern (SBCs) erweitern soll.
Mehr Rechenleistung für bestehende Anzeige- und Bedienpanels und ein längerer Produktlebenszyklus: Um das zu erreichen, suchte Bender nach Möglichkeiten für ein Prozessorupdate.
Nordic Semiconductor gibt eine neue Vereinbarung mit dem Patentpool-Verwalter Sisvel über die Lizenzierung von standardessenziellen Patenten für die LTE-M- und NB-IoT-Mobilfunktechnologie bekannt.
Asus IoT hat Mitte Mai eine strategische Partnerschaft mit Bressner Technology verkündet, um den Asus IoT Configure-to-Order Service (CTOS) zu etablieren.